高分子関連材料

UV硬化型熱伝導性絶縁塗布剤
WTCRシリーズ

WTCRはUV硬化型の熱伝導性絶縁組成物です。UV照射によって短時間で簡便に高熱伝導性絶縁塗膜を作製可能です。
塗料タイプの熱伝導性硬化物の場合、熱伝導率は2W/mK程度が限界でしたが、WTCRは5W/mkが可能です。
金属への高い密着性を有しているので、アルミベース基板や銅ベース基板の作製に使用できます。
過酷な環境に曝されても、割れや剥がれがなく、絶縁性を維持します。

開発経緯
弊社では長らく光開始剤を種々開発してきました。その中で生まれた光塩基発生剤は、従来のUVラジカル硬化系とうまく組み合わせるとフィラーが大量に充填された系でも優れた硬化性を示し、 かつ金属基材へ高い密着性を示すことがわかりました。これらの技術を応用して生まれたのがWTCRシリーズです。

応用例
アルミベース基板、銅ベース基板

製品の特徴

  • 1液化されており、煩わしい計量や混合が不要。
  • 高圧水銀灯 or UV-LED(365nm)で迅速に硬化。
  • 熱伝導率約5 W/m・k (市場現行品は1~2W/m・K)
  • アルミや銅などの金属基板に高い密着性
  • 高い絶縁抵抗率
  • 80℃、85%RH、100時間経過しても外観異常(ヒビ割れ)、電気特性の低下なし。
  • 熱による硬化も可能。(UVで完全硬化しなかった影部や深部の硬化も問題なし)
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製品外観
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硬化後の塗膜

物性

基礎特性

仕様条件 プレベーク:100℃/5分
UV-LED 10 sec (@365nm 300mW/cm2
ポストベーク:150℃/10分
性状 灰色スラリー

物理特性

熱伝導率(W/m・K), Laser Flash法 約5W/m・k
密着性(Al, Cu) 100/100(碁盤目試験)
硬度 鉛筆硬度6H<
白色度 W=64

電気特性

絶縁抵抗 表面抵抗率1×1012-13 Ω/□
体積抵抗率1×1014 Ω・cm 以上
耐電圧(100/500V 1 min) 異常なし
リーク電流(@100/500V 1 min) 0.02mA
比誘電率(1 MHz) 3.3
誘電損失(1 MHz) 0.02
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